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整體散熱這一概念在國外已經(jīng)比較流行了，但在國內(nèi)還鮮為人知。近期，全球領(lǐng)先的散熱器專業(yè)供應(yīng)商Thermaltake（Tt）把這一專業(yè)概念通過其產(chǎn)品引入國內(nèi)。以其最新的XaserⅢ機(jī)箱為例，我們可以清晰的看到這種概念的體現(xiàn)。
在我們?yōu)楦鞣N計算機(jī)芯片工作頻率高速增長；硬盤、光驅(qū)轉(zhuǎn)速大幅提升而歡喜贊嘆之時，我們也為他們快速增長的發(fā)熱量而瞠目結(jié)舌，于是乎手忙腳亂的為這些設(shè)備進(jìn)行散熱。CPU熱了給CPU加個散熱片，散熱片不行了就再加個風(fēng)扇；CPU勉強(qiáng)搞定了，又發(fā)現(xiàn)顯卡熱死了，趕快又給顯卡裝上散熱器；顯卡剛退燒，發(fā)現(xiàn)硬盤又發(fā)燒了，而且不但硬盤發(fā)燒，機(jī)箱也熱得讓整個電腦無法正常工作了，還有內(nèi)存、光驅(qū)、高速網(wǎng)卡等等設(shè)備。這種“頭痛醫(yī)頭，腳痛醫(yī)腳”的散熱方法最終也不能徹底解決計算機(jī)的散熱問題，因此整體散熱技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，Tt的Xaser Ⅲ正是這一技術(shù)的完美體現(xiàn)。下面讓我們來分析一下Xaser Ⅲ是如何進(jìn)行整體散熱的。
見到Xaser Ⅲ機(jī)箱的人，第一個印象就是“大”，雖是一臺PC的機(jī)箱，卻有著小型服務(wù)器的體型。XaserⅢ的外部尺寸達(dá)到53.1 X 20.6 X 52cm。巨大的箱體空間將計算機(jī)內(nèi)部兩大發(fā)熱區(qū)——主板區(qū)和硬盤光驅(qū)區(qū)遠(yuǎn)遠(yuǎn)的分開，避免其集中發(fā)熱互相影響，另外，巨大的箱體空間也使計算機(jī)內(nèi)部的各種線纜對機(jī)箱內(nèi)風(fēng)道的阻礙減小，提高散熱效率。
XaserⅢ機(jī)箱給人另一個突出的印象是風(fēng)扇多。在整個箱體上安裝了整整七個80x80mm的Tt超靜音風(fēng)扇。注意！不是預(yù)留風(fēng)扇的安裝位置，而是實(shí)實(shí)在在的安了七個風(fēng)扇。前面兩個，后面兩個，側(cè)面兩個，頂部一個，這恐怕是風(fēng)扇最多的機(jī)箱了。如果你以為Tt的整體散熱只是多裝幾個風(fēng)扇的話，那你可就大錯特錯了。實(shí)際上，并不是風(fēng)扇越多散熱就一定越好的。這里我們要引入風(fēng)道這個概念，所謂風(fēng)道就是空氣在機(jī)箱內(nèi)運(yùn)動的軌跡。風(fēng)道的形成，主要是由于機(jī)箱內(nèi)部的風(fēng)扇轉(zhuǎn)動而強(qiáng)制形成的。因此機(jī)箱內(nèi)風(fēng)扇的多少、位置、方向都會影響風(fēng)道的強(qiáng)弱和軌跡，設(shè)計合理的風(fēng)道，可迅速帶走機(jī)箱內(nèi)的熱空氣；反之，如果風(fēng)扇安裝不當(dāng)，可能會導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)空氣流動紊亂，反而降低了散熱效果。XaserⅢ機(jī)箱上的風(fēng)扇正是經(jīng)過精心設(shè)計，針對機(jī)箱內(nèi)的每一個發(fā)熱大戶，每一個風(fēng)扇的位置和送風(fēng)方向都是有其明確的目的的。下面我們來具體看一下這些風(fēng)扇的作用。
一、風(fēng)道1——主板區(qū)的散熱
在機(jī)箱內(nèi)部有兩大集中發(fā)熱區(qū)。首先是主板區(qū)，在這里集中了計算機(jī)部件中的發(fā)熱大戶：CPU、顯卡和內(nèi)存。這些部件在超頻使用的時候簡直就像在噴火，另外，擴(kuò)展槽上所插的各種擴(kuò)展卡有時也會發(fā)出驚人的熱量。XaserⅢ機(jī)箱針對主板設(shè)計了一條主風(fēng)道。機(jī)箱側(cè)面的兩個風(fēng)扇位置正對著主板，一個對著CPU和內(nèi)存，一個對著顯卡和擴(kuò)展槽。這兩個風(fēng)扇將機(jī)箱外的冷空氣直接吹到這些發(fā)熱部件上對其進(jìn)行冷卻，經(jīng)過熱交換后的熱空氣由機(jī)箱后面位于主板上部的兩個風(fēng)扇抽出機(jī)箱。這樣就在主板表面形成了一個風(fēng)力強(qiáng)勁的主風(fēng)道，將主板區(qū)域產(chǎn)生的熱量迅速發(fā)散到機(jī)箱外面。為了提高風(fēng)道的散熱效率，Tt還針對主要熱源專門設(shè)計生產(chǎn)了CPU散熱器、顯卡散熱器和內(nèi)存散熱器。這些高性能的專門的散熱器能將CPU、顯卡、內(nèi)存這些發(fā)熱大戶產(chǎn)生的巨大熱量迅速送入風(fēng)道發(fā)散出去。這些機(jī)箱的配套散熱裝置充分體現(xiàn)了Tt所提出的整體散熱概念。
二、風(fēng)道2——硬盤散熱
對于機(jī)箱內(nèi)的另一個主要發(fā)熱區(qū)——硬盤區(qū)Tt也設(shè)計了一條主風(fēng)道對其進(jìn)行專門的散熱。隨著硬盤容量和轉(zhuǎn)速的飛速提高，硬盤的工作溫度也越來越高。尤其是多個硬盤疊加放置做磁盤陣列時，其產(chǎn)生的熱量非常巨大，如不及時發(fā)散，勢必影響硬盤的工作與壽命。XaserⅢ機(jī)箱有兩個硬盤托架，機(jī)箱前面的兩個風(fēng)扇正對著這兩個托架。這兩個80x80mm的風(fēng)扇所產(chǎn)生的強(qiáng)勁風(fēng)力把冷空氣吸入機(jī)箱并從硬盤上下掠過，然后由機(jī)箱后面的風(fēng)扇將熱空氣排出，在機(jī)箱中形成另一條主風(fēng)道，將硬盤產(chǎn)生的熱量迅速排出機(jī)箱，再配上Tt的硬盤散熱器，徹底解決了硬盤散熱問題，保障了硬盤的安全工作。為了進(jìn)一步減小機(jī)箱內(nèi)的線纜對風(fēng)道的阻礙，Tt還特別設(shè)計開發(fā)了圓形數(shù)據(jù)線纜以替換傳統(tǒng)的扁平數(shù)據(jù)線，降低風(fēng)阻，通過這種細(xì)微處的改動，我們也可以對Tt的整體散熱概念有更深的體驗(yàn)。
三、風(fēng)道3——光驅(qū)散熱
光驅(qū)目前雖然算不上發(fā)熱的大戶，但隨著轉(zhuǎn)速的提高，在長時間讀盤時也會發(fā)熱。而且光驅(qū)安裝在機(jī)箱頂部，少量未被主風(fēng)道排出的熱空氣會在機(jī)箱頂部聚集，對光驅(qū)的散熱不利。因此，XaserⅢ機(jī)箱在機(jī)箱頂部也安裝了一個風(fēng)扇，將聚集在機(jī)箱頂部的熱空氣抽出機(jī)箱，同時在光驅(qū)托架的前擋板上開出許多小孔，由于頂部風(fēng)扇產(chǎn)生的空氣負(fù)壓，冷空氣被從這些擋板上的小孔吸入機(jī)箱，流過光驅(qū)表面后從頂部風(fēng)扇排出機(jī)箱，形成一條輔助風(fēng)道對光驅(qū)進(jìn)行降溫，解決了光驅(qū)的散熱問題。另外機(jī)箱頂部的風(fēng)扇也起到了減輕電源風(fēng)扇壓力的作用，大量的熱空氣通過這個風(fēng)道排出箱體，使主機(jī)電源的熱量，可以順利的通過電源風(fēng)扇排出，減小了經(jīng)過電源的空氣熱流，這樣也使得電源的散熱效果，大大的增強(qiáng)了。
四、溫度和風(fēng)速的控制
除了合理的布置風(fēng)扇的位置和風(fēng)向外，XaserⅢ機(jī)箱還設(shè)置了對溫度監(jiān)控裝置，可以同時調(diào)整4個風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并提供溫度報警，以達(dá)到最佳的散熱效果。在XaserⅢ機(jī)箱的前面板上可以看到一個液晶屏，上面顯示的是機(jī)箱內(nèi)的溫度，通過液晶屏旁邊的4個旋鈕，可以調(diào)整機(jī)箱內(nèi)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，從而調(diào)整機(jī)箱內(nèi)的溫度，使機(jī)箱整體散熱的技術(shù)更加完美。
綜上所述，我們可以看到，整體散熱的概念并非簡單的擴(kuò)大機(jī)箱或盲目的增加風(fēng)扇的數(shù)量。它是對整個計算機(jī)的發(fā)熱部件、發(fā)熱部件專用散熱器、發(fā)熱區(qū)域、熱力學(xué)和空氣動力學(xué)以及流體力學(xué)通盤考慮后，科學(xué)的進(jìn)行設(shè)計的結(jié)果。是計算機(jī)散熱的徹底的解決方案。
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